十、AD——PCB设计之元器件封装

1 PCB中各个层

English	中文	作用
Top Layer	顶层信号层	主要用来放置走线和元器件
Bottom Layer	底层信号层	同上，就是一个在上面一个在背面
Keep out Layer	禁止布线层	所选区域外禁止布线。一般不会用这个层设计板框，因为输出Gerber文件看的是机械层1定义的外形轮廓。
Mechanical 1	机械层	一般放置有关制板和装配方法的指示性信息，如PCB的外形尺寸、尺寸标记、数据资料、过孔信息、装配说明等信息
Top(Bottom) Overlay	顶层（底层）丝印层	用来标注各种标识，元器件号，商标等
Top(Bottom) Paste	顶层（底层）焊盘层	定义PCB板的顶层（底层）焊盘位置，这部分不会被绿油覆盖。还用于贴片元件点胶或钢网制作
Top(Bottom) Solder	顶层（底层）阻焊层	定义PCB板顶层（底层）不可焊的区域，以保护铜箔不被氧化等机械性损坏，即在PCB板上刷的绿油。（默认取负，也就是默认整个板子刷绿油，选择的区域不刷

1.1 信号层

信号层分为TopLayer（顶层）、BottomLayer（底层），这是具有电气连接的层，能放置元器件，也能布置走线。

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1.2 机械层

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机械层的作用：

板子的外形轮廓
、开槽（milling）路径、V-cut 割线、拼板切割线、大型孔洞等。
元器件的定位信息，物理大小、三维尺寸等。

一般是有 Mechanical 1 和 Mechanical 13。有时候这些不同的Mechanical并不是就必须的是元器件物理大小信息。但是板子外形轮廓都是Mechanical 1。

Mechanical 1：
- 定义PCB的物理外形。Gerber 文件中，通常将 Mechanical 1 层输出为 Board Outline（或将其导入为 Board Shape）。
- 标注结构信息：包括：开槽（milling）路径、V-cut 割线、拼板切割线等。
Mechanical 13：主要用于记录元件的三维尺寸。

也有可能其他Mechanical层定义元器件的定位信息或者外形大小。

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1.3 丝印层

Top Overlay（顶层丝印层）、 Bottom Overlay（底层丝印层），用于定义顶层和底层的丝印字符，就是一般在阻焊层之上印的一些文字符号，比如元件名称、元件符号、元件管脚和版权等，方便以后的电路焊接和查错等。

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1.4 锡膏层（助焊层）

锡膏层包括顶层锡膏层（Top Paste）和底层锡膏层（Bottom Paste），指我们可以看到的露在外面的表面贴装焊盘，也就是在焊接前需要涂焊膏的部分。所以这一层在焊盘进行热风整平和制作焊接钢网时也有用。

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1.5 阻焊层

防止盖绿油的，该区域不允许盖绿油。如果没绘制该区域，焊盘是不能裸露出来的。
阻焊层默认都会比焊盘大一点，需要比焊盘大一些，是因为防止绿油溅到焊盘上面。

故顾名思义，阻止焊接，这个焊接不是焊锡，而是针对绿油层，什么是绿油层呢？扫盲一下（PS:绿油不一定都是绿色的，只是一般都是绿色的，还有黑色的，暗红色，金色等等）

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假如PCB板子没盖上绿油，那很容易短路，所以需要盖上一层绿油，起到绝缘的作用。阻焊层（Soldermask）该发挥它的功效了，因为一个板子上面的盖绿油的面积居多，为了方便，AD就把绿油做成负面层，也就是说在负面层没有走线或者标记就都会被盖上绿油，AD为了怕人们忘记这一点，当建立元器件封装的时候就默认为每个管脚加上比焊盘大0.8mm的阻焊层（Soldermask）。这样就可以无忧的盖上绝缘层（PS:阻焊层（Soldermask）就是阻止盖绿油的）。要不然焊盘盖上绿油，那元器件不就焊不上去就尴尬了。

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